B850 Riptide WiFi

Riptide został nazwany na cześć specyficznego rodzaju prądu wodnego z silnymi falami, który występuje w oceanie, reprezentując filozofię dwustronnego, spokojnego i nieograniczonego potencjału morza. Zbudowany wokół potężnych funkcji związanych z grami, Riptide dał potężny łomot i zanurzył użytkowników w poczuciu stabilności.

Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:

• Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
• Niższe tętnienie: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
• Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
• Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.

14+2+1 Power Phase Design
Wyposażony w solidne komponenty i całkowicie płynne dostarczanie mocy do procesora. Ponadto oferuje niezrównane możliwości podkręcania i zwiększoną wydajność przy najniższej temperaturze, co jest również przydatne dla zaawansowanych graczy.

Dr. MOS
Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie stopnia mocy, które jest zoptymalizowane pod kątem synchronicznych zastosowań obniżających napięcie buck-set! W porównaniu do tradycyjnych dyskretnych tranzystorów MOSFET inteligentnie dostarcza wyższy prąd dla każdej fazy, zapewniając tym samym lepszy wynik termiczny i lepszą wydajność.

Złącze zasilania Hi-Density
Podkręcanie procesora wymaga wyższego prądu. Złącza zasilania ASRock Hi-Density są zaprojektowane tak, aby wytrzymywać wyższe prądy w porównaniu do tradycyjnych złączy zasilania procesora i ATX, zapewniając bardziej stabilny system i zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego podkręcania.

8-warstwowa płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB zapewnia stabilne ścieżki sygnału i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną do podkręcania pamięci! Dzięki temu jest w stanie obsługiwać najnowsze moduły pamięci z najbardziej ekstremalną wydajnością pamięci!

Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowanego dla stabilności i niezawodności, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.

Złącze USB 3.2 Gen2x2 Type-C na przednim panelu
Najnowszy interfejs USB 3.2 Gen2x2 Type-C zapewnia prędkość przesyłu danych do 20 Gb/s, czyli dwa razy szybciej niż poprzednia generacja, zapewniając błyskawicznie szybki interfejs przesyłu danych z odwracalną konstrukcją USB Type-C, która pasuje do złącza w obie strony.