Przełącznik oprogramowania BIOS
Przełączaj się z trybu OC BIOS na tryb pomocniczy lub z powrotem za pomocą naszego oprogramowania TriXX, aby szybko i łatwo przełączać się między dwoma trybami BIOS-u.

Chłodzenie Vapor-X
Komora parowa jest zamontowana w kontakcie z powierzchnią głównego układu scalonego i pamięci. Ponieważ cały obszar przekazuje ciepło z tą samą szybkością, moduł Vapor-X został zaprojektowany tak, aby działał wydajniej niż miedziany radiator w odprowadzaniu ciepła. Po nagrzaniu źródło ciepła jest wypychane do knotów parowych, aby rozpocząć proces rozpraszania ciepła. Ze względu na ekstremalnie niskie ciśnienie, płyn roboczy i czysta woda są łatwo odparowywane i przenoszone przez próżnię, aż dotrą do knota kondensacyjnego, który znajduje się obok chłodzonej powierzchni. Stąd wraca do stanu ciekłego, w wyniku czego ciecz jest następnie wchłaniana do knota transportowego przez działanie kapilarne i przesuwana z powrotem w kierunku knota parowego. System recyrkulacji cieczy występuje, gdy źródło ciepła ponownie podgrzewa ciecz i zostaje ona ponownie odparowana przez knot parowy, aby ponownie uruchomić proces chłodzenia Vapor-X.

Konstrukcja WAVE Fin i konstrukcja V-Shape Fin do chłodzenia GPU
Konstrukcja WAVE Fin zmniejsza tarcie, gdy wiatr dostaje się do modułu żeber, co skutkuje redukcją hałasu powodowanego przez wiatr.
Konstrukcja V-Shape Fin na górze GPU przyspiesza i centralizuje przepływ powietrza wokół GPU, aby skutecznie rozpraszać ciepło.

Rama ze stopu aluminium i magnezu odlewana ciśnieniowo i radiator płyty czołowej
Rama ze stopu aluminium i magnezu odlewana ciśnieniowo otaczająca boki płytki PCB pomaga wzmocnić sztywność strukturalną osłony, tworząc mocne, odporne na zarysowania i wysokiej jakości wykończenie, które podnosi estetykę i wytrzymałość karty graficznej. Nakładający się na całą płytkę PCB, radiator płyty czołowej odlewany ciśnieniowo chłodzi VRM, pamięć i dławiki, co zapewnia doskonałe rozpraszanie ciepła dla najwyższej klasy przepływu powietrza i wydajności chłodzenia.

Cyfrowy projekt zasilania
Seria SAPPHIRE NITRO+ i PULSE AMD Radeon RX 7900 została zaprojektowana z cyfrowym zasilaniem, które zapewnia dokładną kontrolę zasilania i doskonałą wydajność energetyczną.

Ultra High Performance Conductive Polymer Aluminum Capacitor
Ultra High Performance Conductive Polymer Aluminum Capacitor ma małą powierzchnię PCB, ale dużą pojemność objętościową, która umożliwia zasilanie 20-fazowe na karcie graficznej serii RX 7900. Kondensator zapewnia stabilną pojemność przy wysokiej częstotliwości i temperaturze z bardzo niskim szumem sygnału, zapewniając stabilność i niezawodność produktu.

Płytka PCB z miedzi o wysokiej zawartości TG
GPU jest zamontowana na 14-warstwowej miedzi o wysokiej gęstości i wysokiej zawartości TG PCB, aby sprostać dużej prędkości, wysokiemu natężeniu prądu i zwiększonemu zapotrzebowaniu na energię GPU i pamięci, co gwarantuje wysoką stabilność płytki PCB podczas pracy.

Wytrzymała metalowa płyta tylna
Całkowicie aluminiowa płyta tylna zapewnia dodatkową sztywność, która gwarantuje, że nic się nie wygnie, a kurz nie dostanie się na zewnątrz. Pomaga również chłodzić kartę, zwiększając rozpraszanie ciepła.

Dedykowane chłodzenie VRM
Dedykowany moduł chłodzenia VRM zapewniający optymalne odprowadzanie ciepła w celu uzyskania szczytowego przepływu powietrza i wydajności chłodzenia.

Łopatka wentylatora Angular Velocity
Łopatka wentylatora Angular Velocity zapewnia podwójną warstwę ciśnienia powietrza skierowanego w dół, co wraz z ciśnieniem powietrza na zewnętrznym pierścieniu wentylatora osiowego skutkuje do 44% większym ciśnieniem powietrza skierowanym w dół i do 19% większym przepływem powietrza, zapewniając cichszą i chłodniejszą pracę w porównaniu z poprzednimi generacjami.

Zoptymalizowany kompozytowy heatpipe
Kompozytowe heatpipe'y są precyzyjnie dostrojone do każdego indywidualnego projektu chłodzenia z optymalnym przepływem ciepła, wydajnie i równomiernie rozprowadzając ciepło po całym module chłodzącym.

Kontrola wentylatora systemu wspomagającego
Gdy temperatura GPU wzrasta, wentylatory karty graficznej odpowiednio przyspieszają. Aby jeszcze bardziej pomóc w chłodzeniu i odprowadzaniu ciepła, funkcja kontroli wentylatora systemu wspomagającego w oprogramowaniu TriXX firmy SAPPHIRE steruje prędkością wentylatora systemowego, aby automatycznie zwiększać ją w tym samym czasie, co wentylatory karty graficznej, co pomaga w szybszym wydalaniu podgrzanego powietrza z całego systemu.

Zabezpieczenie bezpiecznikowe
Aby chronić kartę, karty SAPPHIRE mają wbudowane zabezpieczenie bezpiecznikowe w obwodzie zewnętrznego złącza zasilania PCI-E, aby zapewnić bezpieczeństwo podzespołów.

OC BIOS
Ten BIOS został zaprojektowany do maksymalnego ustawienia TGP w celu maksymalizacji wydajności w grach.

Podwójny BIOS
Wybierz pomiędzy trybem OC BIOS a trybem Secondary, aby udoskonalić wrażenia z gry.

Podpórka karty graficznej
Dołączona do podpórki karty graficznej, aby utrzymać kartę graficzną na miejscu w gnieździe PCIe.

Podwójny pasek świetlny ARGB
Dzięki gustownemu projektowi osłony uzupełnionemu o diody LED ARGB możesz zmieniać kolory diod LED, aby uzyskać spersonalizowany projekt. Można to kontrolować za pomocą oprogramowania TriXX. Wybierz spośród różnych trybów, w tym kolorowego trybu tęczy lub wyłącz diody LED.

Zewnętrzna synchronizacja sterowania ARGB
Włącz zewnętrzną synchronizację diod LED RGB między kartą graficzną a płytą główną za pomocą 3-pinowego złącza w ogonie. Gracze mogą następnie wybrać, czy karta graficzna wykonuje efekty diod LED RGB niezależnie, czy płyta główna przejmuje kontrolę.

Szybkie podłączanie wentylatora
Jeśli występuje problem z wentylatorem, nie musisz zwracać całej karty. SAPPHIRE lub nasi partnerzy kanałowi wyślą Ci wentylator zamienny bezpośrednio! Oznacza to, że można je łatwo wyjąć, wyczyścić i wymienić, a tylko jedna śruba trzyma je bezpiecznie na miejscu.

Dwułożyskowe
Te wentylatory mają podwójne łożyska kulkowe, które w naszych testach mają żywotność o około 85% dłuższą niż łożyska ślizgowe. Ulepszenia łopatek wentylatora oznaczają, że rozwiązanie jest do 10% cichsze niż poprzednia generacja.